J'ai des puces 3 leaders et 3 constructeurs = combien de possibilités ?

Pendant le congrès mondial du GSM à Cannes, Intel, Texas instrument et Infineon ont montré leur intérêt pour ce domaine. Tous ont un objectif : être l'entreprise qui construira le téléphone de la prochaine génération. pour cela, chacun d'entre eux viennent pour proposé des puces à intégré aux terminaux afin d'améliorer les fonctions, l'utilité et surtout le multimédia.

- Intel a misé sur une puce composée de processeurs DSP, Xscale et étendue d'une mémoire flash et SRAM. Une puce intégrable à toutes les plates-formes peu importe le système d'exploitation (Microsoft, Symbian, Linux ou Java)

Intel a mis l'accent sur Manitoba, une puce qui intègre les processeurs DSP et d'application (Xscale) et les mémoires Flash et SRAM. Un produit sur lequel pourront fonctionner tant les systèmes d'exploitation de Microsoft que Symbian, Linux ou Java. Afin de s'assurer de la réussite, Intel va construire le fameux PCA (Personal Client Architecture) un téléphone intelligent avec la grande complicité de Microsoft !

- Texas Instrument a, lui, préféré la sécurité en liant un accord avec le géant Nokia. Pour cela, il devra adapter son processeur OMAP au logiciel de Nokia Série 60. En plus et pour être plus multicarte, Texas Instrument va sortir l'OMAP TCS2600, puce dont le travail est axé sur le multimédia et compatible multi système d'exploitation.

- Infineon, quant à lui, s'est allié à Samsung pour développer des terminaux utilisant les modem GSM/GPRS d'Intel et les processeurs de Texas Instrument.

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